ic封装-ic封装种类

IC的封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装。芯片的封装大致经过如下几个进程材料方面：金属陶瓷—陶瓷塑料—塑料。现在市场上比较常见的分别有塑封J引线芯片封装）；（薄塑封四角扁平芯片封装）；塑封四角芯片封装）BGA球珊阵列封装）缩小型薄塑四角扁平封装）。 大哥，这些都是我一个字一个字打出来的。满意的话就给分把。如果有什么讨论的可以加我一起讨论。

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双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

CC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

～年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、（薄小外形封装）、（甚小外形封装）、（缩小型SOP）、（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、（小外形集成电路）等。

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为254±025mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、±025mm（多见于缩型双列直插式）、15±025mm，或127±025mm多见于单列附散热片或单列V型、127±025mm多见于双列扁平封装、1±015mm多见于双列或四列扁平封装、08±005～015mm多见于四列扁平封装、065±003mm多见于四列扁平封装。

双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有74～762mm、mm、127mm、mm等数种。

双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～65±mm、76mm、105～mm等。

四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm不计引线长度、136×136±04mm包括引线长度、206×206±04mm包括引线长度、845×845±05mm不计引线长度、14×14±015mm（不计引线长度）等。

IC的封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装。芯片的封装大致经过如下几个进程材料方面：金属陶瓷—陶瓷塑料—塑料。现在市场上比较常见的分别有塑封J引线芯片封装）；（薄塑封四角扁平芯片封装）；塑封四角芯片封装）BGA球珊阵列封装）缩小型薄塑四角扁平封装）。 大哥，这些都是我一个字一个字打出来的。满意的话就给分把。如果有什么讨论的可以加我一起讨论。