pcb设计-pcb设计需要哪些知识

这个想法不能实现，连起码的梦想都算不上。没有公司把PCB设计外包给个人，就是想找他人做，也是找公司来做。就凭你在这发这么个提问，就有公司把这PCB设计工作给，让你赚钱，除非那公司经理脑袋让门挤了，来做慈善。想挣钱，方式很多，就这几句话就能挣钱，你以为那钱是大风刮来的？

1设计目标，比如草图，器件的资料

2：原理图封装准备，库里有的可以直接用，没有的直接绘制图形，最好有自己的库文件，可以再利用。

3：原理图绘制，将所需器件都摆放好，连线

4：原理图检查，这个很重要，比如有没有连错，标号调整，封装制定等等，有些软件有DRC功能

5：以上无误则可以进行下一步

6：PCB封装准备，这一步有可能在第2步时候同时进行

7：板框准备，将器件从原理图或网络表里导入到pcb软件里面，并设置设计规则

8：布局，好的布局很重要，然后布线

9：敷铜，检查

10：生产文档准备，如器件列表，贴装图，等

第一，EMC电磁兼容，传输信号的线要用地线平行走过以防止外界电磁的干扰。

第二，模拟、数字地的隔离，在同一块儿电路板中，难免会有数字和模拟电路，但是要注意，为了防止数字信号的误码，在模拟电路地和数字电路地相交的时候，要用储能原件对电路进行滤波，有电容和电感。

第三，在对电路板覆铜的时候，顶层和底层（双面板而言）的覆铜一定要一致，基本上都是用的地，否则会将电路板做成电容了。

第四，在网上看一些成熟的电路板PCB图，看看人家是怎么解决种种干扰问题的。

我们做了这么多年，还真没怎么翻过书本，基本上都是用着总结着，看看别人的再得一点结论。

一、电路板设计的预先准备工作

1、绘制原理图，并且生成对应的网络表。已有了网络表情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库

建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。

1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路版，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用658mm的外径和mm内径的焊盘。

四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装

这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。

在原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，但可以在引进网络表时根据设计情况来修改或补充零件的封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局

99可以进行自动布局也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行下面的用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。

六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。

放好后用3D功能察看一下实际效果，存盘。

七、布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过的处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。

选一般需要重新设置以下几点

1、安全间距标签的

它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为mm，较空的板子可设为03mm，较密的贴片板子可设为mm，极少数印板加工厂家的生产能力在mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。01mm以下是绝对禁止的。

2、走线层面和方向（标签的）

此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在中，点顶层或底层后，用添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用删除），机械层也不是在这里设置的（可以在中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。

机械层1一般用于画板子的边框；

机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；

机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用中导出一个结构的板子看一下

3、过孔形状（标签的）

它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。

4、走线线宽（标签的）

它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取mm，另添加一些网络或网络组的线宽设置，如地线、5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选051mm宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。

当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。下图为一个实例。

5、敷铜连接形状的设置（标签的）

建议用方式导线宽度取mm4根导线45或90度。

其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

选，其中栏的处选（遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，为穿过，为拦断）模式并选中（自动删除多余的走线）。栏的和Via等也可改一下，一般不必去动它们。

在不希望有走线的区域内放置填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top或相应处放。

布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。

八、自动布线和手工调整

1、点击菜单命令对自动布线功能进行设置

选中除了以外的所有项，特别是选中其中的选项，可选1mil等。自动布线开始前会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100布通，但布线难度和所花时间越大。

2、点击菜单命令开始自动布线

假如不能完全布通则可手工继续完成或一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。

3、对布线进行手工初步调整

需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用3D功能察看实际效果。手工调整中可选查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。

九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令，选中对话框中栏的）

将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。

最后取消单层显示模式，存盘。

十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令并选择好方向后，按OK钮。

并回原理图中选并选择好新生成的那个WAS文件后，按OK钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。

注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，层可按需放上一些坐标和尺寸（。

最后再放上设计版本号、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息。。

十一、对所有过孔和焊盘补泪滴

补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S和A键（全选），再选择，选中栏的前三个，并选Add和模式，如果你不需要把最终文件转为的DOS版格式文件的话也可用其它模式，后按OK钮。完成后顺序按下键盘的X和A键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。

十二、放置覆铜区

将设计规则里的安全间距暂时改为051mm并清除错误标记，选在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘）

设置完成后，再按OK扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选比大，覆出网格线。

相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。