内存时序-ddr4内存时序多少为好
2020-07-13 17:48作者:堆糖网 247人阅读
简介一、ddr4内存时序多少为好 内存时序一种参数,一般存储在内存条的SPD上。个数字的含义依次为:(简称CL值)内存CAS延迟时间,他是内存的重要参数之一,某些牌子的内存会把CL值印在
一、ddr4内存时序多少为好
内存时序一种参数,一般存储在内存条的SPD上。个数字的含义依次为:(简称CL值)内存CAS延迟时间,他是内存的重要参数之一,某些牌子的内存会把CL值印在内存条的标签上。RAS-to-,内存行地址传输到列地址的延迟时间。Row-(tRP),内存行地址选通脉冲预充电时间。Row-,内存行地址选通延迟。这是玩家最的4项时序调节,在大部分主板的中可以设定,内存模组厂商也有计划的推出了低于认证标准的低延迟型超频内存模组,在同样频率设定下,最低这种序列时序的内存模组确实能够带来比更高的内存性能,幅度在3至5个百分点。 在一些技术文章里介绍内存设置时序参数时,一般数字分别对应的参数是,现在你该明白是什么意思了吧?!下面就这几个参数及设置中影响内存性能的其它参数逐一给大家作一介绍: 一、内存延迟时序的设置 首先,需要在中打开手动设置,在设置中找到,设置中可能出现的其他描述有:、、、等,将其值设为(视的不同可能的选项有:或),如果要调整内存时序,应该先打开手动设置,之后会自动出现详细的时序参数列表: 可选的设置:,1T,2T。 :指令比率,也有翻译为:首命令延迟,一般还被描述为、等。由于目前的DDR内存的寻址,先要进行的选择(通过上CS片选信号进行),然后才是行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的行激活命令,单位是时钟周期。 显然,也是越短越好。但当随着主板上内存模组的增多,控制芯片组的负载也随之增加,过短的命令间隔可能会影响稳定性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间,才需要将此参数调长。目前的大部分主板都会自动设置这个参数。 该参数的默认值为2T,如果玩家的内存质量很好,则可以将其设置为1T。 可选的设置:,1,15,2,25,3,35,4,45。 一般我们在查阅内存的时序参数时,如这一类的数字序列,上述数字序列分别对应的参数是。这个3就是第1个参数,即CL参数。 也被描述为tCL、CL、、,是“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”。CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。因为CAS主要控制十六进制的地址,或者说是内存矩阵中的列地址,所以它是最为重要的参数,在稳定的前提下应该尽可能设低。 内存是根据行和列寻址的,当请求触发后,最初是,预充电后,内存才真正开始初始化RAS。一旦激活后,RAS开始进行需要数据的寻址。首先是行地址,然后初始化,周期结束,接着通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址。期间从CAS开始到CAS结束就是CAS延迟。所以CAS是找到数据的最后一个步骤,也是内存参数中最重要的。 且提高延迟能使内存运行在更高的频率,所以需要对内存超频时,应该试着提高CAS延迟。 该参数对内存性能的影响最大,在保证系统稳定性的前提下,CAS值越低,则会导致更快的内存读写操作。CL值为2为会获得最佳的性能,而CL值为3可以提高系统的稳定性。注意,56芯片可能无法设为3。 可选的设置:,0,1,2,3,4,5,6,7。 该值就是内存时序参数中的第2个参数,即第1个4。也被描述为:、、,表示"行寻址到列寻址延迟时间",数值越小,性能越好。对内存进行读、写或刷新操作时,需要在这两种脉冲信号之间插入延迟时钟周期。在规范中,它是排在第二的参数,降低此延时,可以提高系统性能。建议该值设置为3或2,但如果该值设置太低,同样会导致系统不稳定。该值为4时,系统将处于最稳定的状态,而该值为5,则太保守。 如果你的内存的超频性能不佳,则可将此值设为内存的默认值或尝试提高值。 可选的设置:,00,01,02,03,04,05,06,07,08,09,10,11,12,13,14,15。 该值就是该值就是内存时序参数中的最后一个参数,即8。也被描述为:、、、、、、,表示“内存行有效至预充电的最短周期”,调整这个参数需要结合具体情况而定,一般我们最好设在5-10之间。这个参数要根据实际情况而定,并不是说越大或越小就越好。 如果的周期太长,系统会因为无谓的等待而降低性能。降低周期,则会导致已被激活的行地址会更早的进入非激活状态。如果的周期太短,则可能因缺乏足够的时间而无法完成数据的突发传输,这样会引发丢失数据或损坏数据。该值一般设定为2个时钟周期。如果你的的值为2,的值为3,则最佳的值应该设置为7个时钟周期。为提高系统性能,应尽可能降低的值,但如果发生内存错误或系统死机,则应该增大的值。 如果使用DFI的主板,则值建议使用00,或者510之间的值。 可选的设置:,0,1,2,3,4,5,6,7。 该值就是内存时序参数中的第3个参数,即第2个4。也被描述为:tRP、、,表示"内存行地址控制器预充电时间",预充电参数越小则内存读写速度就越快。 tRP用来设定在另一行能被激活之前,RAS需要的充电时间。tRP参数设置太长会导致所有的行激活延迟过长,设为2可以减少预充电时间,从而更快地激活下一行。然而,想要把tRP设为2对大多数内存都是个很高的要求,可能会造成行激活之前的数据丢失,内存控制器不能顺利地完成读写操作。对于桌面计算机来说,推荐预充电参数的值设定为2个时钟周期,这是最佳的设置。 如果比此值低,则会因为每次激活相邻紧接着的将需要1个时钟周期,这将影响DDR内存的读写性能,从而降低性能。只有在tRP值为2而出现系统不稳定的情况下,将此值设定为3个时钟周期。 如果使用DFI的主板,则tRP值建议25之间的值。值为2将获取最高的性能,该值为4将在超频时获取最佳的稳定性,同样的而该值为5,则太保守。大部分内存都无法使用2的值,需要超频才可以达到该参数。 可选的设置:,722,步幅值1。 、RC,表示“行周期时间”,它是包括行单元预充电到激活在内的整个过程所需要的最小的时钟周期数。 其计算公式是:。因此,设置该参数之前,你应该明白你的值和tRP值是多少。如果tRC的时间过长,会因在完成整个时钟周期后激活新的地址而等待无谓的延时,而降低性能。然后一旦该值设置过小,在被激活的行单元被充分充电之前,新的周期就可以被初始化。 在这种情况下,仍会导致数据丢失和损坏。因此,最好根据进行设置,如果你的内存模块的值是7个时钟周期,而tRP的值为4个时钟周期,则理想的tRC的值应当设置为11个时钟周期。 可选的设置:,924,步幅值1。 、RFC,表示“行刷新周期时间”,它是行单元刷新所需要的时钟周期数。该值也表示向相同的中的另一个行单元两次发送刷新指令即:REF指令之间的时间间隔。值越小越好,它比tRC的值要稍高一些。 如果使用DFI的主板,通常的值不能达到9,而10为最佳设置,是内存超频建议值。建议从17开始依次递减来测试该值。大多数稳定值为tRC加上24个时钟周期。 可选的设置:,07,每级以1的步幅递增。 ,也被称为,表示"行单元到行单元的延时"。该值也表示向相同的中的同一个行单元两次发送激活指令即:REF指令之间的时间间隔。值越小越好。 延迟越低,表示下一个能更快地被激活,进行读写操作。然而,由于需要一定量的数据,太短的延迟会引起连续数据膨胀。于桌面计算机来说,推荐值设定为2个时钟周期,这是最佳的设置,此时的数据膨胀可以忽视。如果比此值低,则会因为每次激活相邻紧接着的将需要1个时钟周期,这将影响DDR内存的读写性能,从而降低性能。只有在值为2而出现系统不稳定的情况下,将此值设定为3个时钟周期。 如果使用DFI的主板,则值为00是最佳性能参数,4超频内存时能达到最高的频率。通常2是最合适的值,00看上去很奇怪,但有人也能稳定运行在MHz。 可选的设置:,2,3。 ,表示“写恢复延时”。该值说明在一个激活的中完成有效的写操作及预充电前,必须等待多少个时钟周期。这段必须的时钟周期用来确保在预充电发生前,写缓冲中的数据可以被写进内存单元中。同样的,过低的tWD虽然提高了系统性能,但可能导致数据还未被正确写入到内存单元中,就发生了预充电操作,会导致数据的丢失及损坏。 如果你使用的是DDR200和266的内存,建议将tWR值设为2;如果使用DDR333或DDR400,则将tWD值设为3。如果使用DFI的主板,则tWR值建议为2。
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二、ddr4 内存时序表
一般衡量内存的性能,主要看内存的频率和这个频率下的时序,而CL值又是内存时序的一项很重要的参数,CL值原则上越小越好。 这两套内存,一套16,频率占优势;一套15,时序占优势。频率占优势的带宽会高一些,时序占优势的延迟会低一些,但两者的参数差距又非常小。 那么这里就分为带宽党和时序党了,我是比较偏向时序的,因为现在使用DDR4内存的平台,处理器基本都是,而这类处理器,支持四通道内存,而在四通道内存下,带宽完全不是问题,别说——MHz的四通道了,就是最低的MHz的四通道,带宽也是完完全全够用的,这样一来我觉得MHz高出的那一点频率带来的带宽提升,基本可以忽略不计。 这样一来还不如选个CL15延迟更低的。
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三、3200内存最佳时序
都可以,英特的CPU使用的内存。如果是and锐龙就使用的高频率内存。性能上,时序低的,延迟小,性能要强。 金士顿不要超了,超个几MHZ还不如不要超,DDR一代的内存不是超频用的,就没什么好超的了 最高3G以上,不过实际要看你的主板和CPU体质,电源散热的多方面因素
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